化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）[1]。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，且施镀金属本身也具有催化能力。

     化学镀镍以它优良的镀层性能，如硬度高，耐磨性和耐蚀性都很优异，越来越为生产厂家所接受。以中磷化学镀层为例，其镀层性能如下：

      含磷量[ω(P)]6%～9%显微结构非晶态Ni-P合金，非磁性熔点860～880℃硬度镀态为450～550HV(45～48HRC) 热处理后为950～1050HV结合力钢或铝上结合强度为400MPa以上，大大高于电镀镍、铬内应力钢上内应力低于7MPa电阻率约为75μΩ·cm耐蚀性6～8μm可通过质量分数为5%的NaCl溶液24h9级连续盐雾试验

      龙口靖诚金属制品有限公司是一家专业电工纯铁磁性热处理、化学镀镍的企业。

化学镀镍的性能优点：

      可焊性化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上，这不仅要求镀层有良好的耐磨性、耐蚀性和电接触性能，而且要求镀层有较好的可焊性，例如，发电机中的铝散热片的可焊性较差，若在铝基体表面镀上一层7~8um的化学镀镍层，就能提高其可焊性，解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外，化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下，采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性，即采用φ1.5mm的焊锡丝放在镀层的表面上，在400℃和氢氮混合气体中加热30min，测定扩展面积，就能得到可焊性与镀层含磷量的关系，扩散面积越大，镀层的可焊性越好。